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瞭解一下高精度鐳射切割裝置的作用機理

       鐳射是一種光↟✘◕,與其他自然光一樣↟✘◕,是由原子(分子或離子等)躍遷產生的▩·☁。但它與普通光不同是鐳射僅在一開始很短的時間內依賴於自發輻射↟✘◕,此後的過程完全由激輻射決定↟✘◕,因此鐳射基本無發散的方向性✘↟▩☁、很高的發光強度和高相干性▩·☁。
       高精度鐳射切割裝置是應用鐳射聚焦後產生的高功率密度能量來實現的▩·☁。在計算機的控制下↟✘◕,透過脈衝使鐳射器放電↟✘◕,從而輸出受控的重複高頻率的脈衝鐳射↟✘◕,形成相應頻率↟✘◕,相應脈寬的光束↟✘◕,該脈衝鐳射束經過光路傳導及反射並透過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上↟✘◕,形成一個個細微的✘↟▩☁、高能量密度光斑↟✘◕,焦斑位於待加工面附近↟✘◕,以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料▩·☁。
       每一個高能量的鐳射脈衝瞬間就把物體表面濺射出一個細小的孔↟✘◕,在計算機控制下↟✘◕,高精度鐳射切割裝置的鐳射加工頭與被加工材料按預先繪好的圖形進行連續相對運動打點↟✘◕,這樣就會把物體加工成想要的形狀▩·☁。
       高精度鐳射切割裝置切縫時的工藝引數(切割速度↟✘◕,鐳射器功率↟✘◕,氣體壓力等)及運動軌跡均由數控系統控制↟✘◕,割縫處的熔渣被相應壓力的輔助氣體吹除▩·☁。
2023/01/11 08:39:41 100 次

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