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PRODUCT CENTER

產品中心

高精度鐳射切割裝置



 
 
產品特點
CCD自動識別定位;
均勻熱脹冷縮自動差補;
自動調整切割頭與板材距離•╃▩↟╃,
消除板材變形引起的切割質量影響;
裝夾簡便•╃▩↟╃,可實現切割範圍內任意點支撐·☁•。

 
   
產品用途
主要用於平面類平板高精度切割成型;
金屬基PCB電路板•╃▩↟╃,陶瓷基板的切割成型;
3C行業精度金屬零件的切割成型;
醫療行業精度金屬零件的切割成型;
精度工具類平面零件的切割成型;
精度分板·☁•。
 

切割例項展示
 精度微孔<0.4mm

 微型矩形•╃▩↟╃,有精度R角

 微型曲線開槽•╃▩↟╃,槽寬小於0.1mm

 精度線路切割•╃▩↟╃,高同心度

各種金屬板材

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